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CI CON SUSTRATO AISLANTE (SOS)

 

Los CI monolíticos se realizan con un sustrato semiconductor. Evidentemente, la utilización de un aislante permite mejorar sus características: ausencia de corrientes de fuga, eliminación de elementos parásitos.

Asi, pues se ha tratado de sustituir el silicio por un material aislante de estructura cristalina similar a la del silicio. Los materiales utilizados son el záfiro y la espinela. Esta tecnología se designan por las siglas SOS.

 

PROCESO DE FABRICACION

La figura muestra como, a partir de la creación de una capa epitaxial de silicio sobre el aislante, se crean "islotes" de silicio semiconductoe perfectamente aislados entre sí.

 

 

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[FABRICACIÓN DE LOS MOS IMPLANTADOS]

[FABRICACIÓN DE UN CI / MOS DE NITRURO]

[FABRICACIÓN DE UN CI CON SUSTRATO AISLANTE]

[FABRICACIÓN DE UN DIODO IMPLANTADO]