5. 적층TYPE 콘덴서의 제조공정
5-1 수입검사
생산공정에 투입되는 모든 자재에 대하여 품질검사를 하여 안정된 생산이 되도록 하는 업무를 말한다. 검사는 주로 QC 관할이 되며 자재마다 검사항목이 정해져 있어야 하며 항상 일정한 검사과정이 이루어지도록 체제를 갖추어야 할 의무가 있으며 정해진 검사규 격에 벗어나게 되면 불합격시켜 공정에 투입되지 못하도록 하는 권한도 함께 행할 수 있 다.
- POWDER수입검사
유전체의 기본원료가 되는 원자재로서 산화물 형태의 세라믹재질을 지니고 있으며 초 기에는 파우더형태를 지닌다. 이것은 항상 균일해야 하므로 수입검사시 입도, 물리적 특성, 전기적 특성 등을 측정하여 전 로트와 비교하여 합부판정을 한다.
- PET FILM수입검사
성형할 때 사용하는 자재로서 매 로트 두께, 길이, 박리력 등을 측정하여 검사규격에 맞추어 합부판정을 내린다.
- 내부전극 수입검사
성형시트에 도체를 형성시키기 위하여 고점도의 금속페이스트를 실크스크린 인쇄법으 로 작업할 때 사용되는 자재를 말한다. 이것은 솔벤트, 유기결합제, 금속분말등으로 이루어져 있으며, 수입검사항목으로 금속함량, 점도, 분산도 등을 측정하여 합부판정 을 내린다.
- 외부전극 수입검사
소성연마된 적층세라믹 칩에 단자형성을 위하여 은성분으로 이루어진 페이스트를 도 포할 때 사용하는 자재를 외부전극이라 하는 데, 이것은 솔벤트, 유기결합제, 금속분 말등으로 이루어져 있으며, 수입검사항목으로 금속함량, 점도, 분산도 등을 측정하여 합부판정을 내린다.
- 바인더 수입검사
유전체파우더를 슬러리형태로 만들기 위해 사용되는 바인더이며 구성물질은 솔벤트, 유기결합제, 가소제이며, 솔벤트는 에탄올과 톨루엔이 같이 함유되어 있으며
- 칼날 수입검사
절단공정에서 사용하는 자재인 칼에 대하여 수입검사를 하며 항목으로는 두께, 길이 폭 흠집 등이며 검사규격을 기준으로 합부판정을 내린다.
- 발포테잎 수입검사
절단공정에서 절단시 밀림현상이 일어나지 않도록 고정시켜 주는 점착력이 있는 형태 의 필름이며, 절단이 끝난 후 120도로 가열해주면 점착력을 잃어 버려 박리가 일어나 개개로 분리되는 성질을 지니고 있다. 이것에 대한 검사는 두께, 가로, 세로, 박리력, 발포력등이며 검사규격을 기준으로 합부판정을 내린다.
5-2 혼합공정(BINDER배합공정) -7-
- 유전체파우더
유전성질을 지니는 파우더로서 소성후 견고하게 되는 특성이 있다. 보통 유전율의 크 기로 구분하게 되는 데, 유전율이 20 ~ 60 정도의 것과, 1500 ~ 4000정도의 것과, 8000~ 20000까지의 것 세가지로 대분된다. 각각 용도가 다르며 콘덴서제조시 저용량, 중요량, 고용량 등에 사용된다. 유전체파우더로서 가장 중요한 것은 입도, 유전율, 소 성가능범위, 절연저항, 온도특성, 수축율, 성형밀도, 소성밀도, 유전손실, 고온절연저 항, dc bias특성, 주파수 특성 이며, 매 로트 규격범위를 벗어남이 없어야 좋은 파우더 라 할 수 있다.
- 솔벤트
혼합공정에서 주로 사용되는 솔벤트로는 에탄올과 톨루엔이다. 바인더속에 주로 함유 되어 있으며, 세척시에는 에탄올만 사용한다. 그리고 볼밀속에 있는 슬러리를 세척할 때에는 에탄올을 부어 세척후 받아낸 다음 용제회수 장치로 증류시켜 재사용하게 된 다. 증류된 솔벤트는 반드시 세척용으로만 사용할 수 있다.
- 볼밀
유전체파우더와 바인더를 균일하게 혼합시키기 위하여 사용하는 설비로서 속에는 파우 더, 바인더 외에 메디아를 넣게 되는 데, 이 메디아는 지르코니아재질의 지름 5밀리미 터 의 크기이며 볼밀 용적의 50%를 차지하도록 채워 주어야 한다.
- 메디아
지르코니아재질의 세라믹볼로 되어 있으며, 크기는 용도에 따라 다르며, 보통 5 ~ 10 밀리미터의 것을 주로 사용한다. 그리고 이것의 역할은 유전체파우더의 분산을 높여 준다.
5-3 성형공정(COATING공정)
- PET FILM
슬러리를 이송시키는 기재로서 두께는 보통 50미크론이며 길이는 1500미터 정도이다. 그리고 슬러리의 박리를 쉽게하기 위해 필름의 상면에는 실리콘수지가 0.2ꁁ;크론두께로 코팅되어 있다. 이 필름은 약 130도 정도에서도 견딜 수 있어야 한다.
- BACK ROLL
필름을 감고 돌아가는 roll이며 표면에 흠이 있으면 안되며 일정속도로 필름을 돌아게 하는 역할을 한다.
- 슬러리 필터
혼합에서 나온 슬러리를 곧바로 필름위에 흘리게 하면 이물질이 섞여나와 성형시트의 품질이 나빠진다. 따라서 슬러리를 50미크론, 20미크론의 세공을 통과시키면 이물질이 걸러진 상태로 나오기 때문에 양질의 성형시트가 얻어지도록 해준다.
재질은 그라스섬유로 되어 있으며, 일정슬러리가 통과된 다음에는 세공이 점차로 막 히게 되어 교체시켜 주어야 한다.
- 슬러리 탱크
한번에 성형할 수 있는 양만큼 채워지게 되는 탱크를 말한다.
5-4 인쇄공정 -8-
- 스크린
내부전극을 인쇄하기 위하여 사용하는 sus로된 mesh형태의 막을 말한다. 그리고 막에 는 내부전극이 인쇄되는 형부분과 인쇄되지 않는 부분이 엇갈려 도안되어 있다. 인쇄 되는 부분밑면에는 일정두께의 유제막이 도포되어 있는 데, 보통 2미크론 정도이며, 이 것이 내부전극의 두께를 좌우하게 된다.
- 스크린프레임
sus로된 mesh를 잡아주는 틀을 말하며, 재질은 알루미늄으로 되어 있다.
- 페이스트
내부전극을 말하며, 인쇄시 번짐현상이 없도록 고점도를 유지하여야 한다.
- 스퀴지
인쇄동작시 내부전극을 눌러주는 고무를 말하며 보통 경도가 60~80인 것을 사용한다.
- 스퀴지압
고무로 된 스퀴지를 눌러 줄 때의 압을 말하며, 눌러주는 압이 셀수록 도포량이 많아지 는 현상이 있다고 함.
- 스크라바
스퀴지가 내부전극을 밀고 난 다음 다시 끌어오기 위해서 사용되는 부속품이다.
- SANP OFF
인쇄될 성형시트와 인쇄스크린과의 거리를 말한다. 멀수록 도포량이 균일하지 못하며, 인쇄두께가 얇아지게 된다.
- 도포량(LAY DOWN)
내부전극이 mesh를 통과하여 빠져나온 양을 말한다.
- 스크린TENSION
스크린위에 일정한 무게를 얹어 놓아 얼마나 처지나를 치수로 나타낸 것을 말하다. 단 위는 밀리미터인데, 보통 1.2 ~ 1.6 사이에 있으며 수치가 클수록 tension이 약하다고 볼 수 있다.
5-5 용량설계공정
- BOTTOM COVER설계
적층칩콘덴서는 내부전극이 속에 있기 때문에 겉에는 보호를 해 줄 수 있는 보호막이 필요하게 된다. 따라서 성형시트 몇장을 내부전극없이 하단면에 위치시키는 것을 bottom cover층이라 한다. 보통 소성후 70미크론이상이 되어야 품질에 이상이 없다고 한다.
- TOP COVER설계
bottom cover층과 마찬가지이며 상단면에 위치해 있는 것을 말한다.
- 칩두께설계
칩콘덴서는 일정크기를 지녀야 하는 데, 내부전극층수나 bottom/top cover층수에 따라 두께가 결정된다. 1608 사이즈에서는 0.8밀리미터로 일정하며, 2012사이즈인 경우 0.65, 0.85, 1.25 등과 같이 세가지 종류가 있다. 3216사이즈에서도 마찬가지다.
- ACTIVE설계
실제로 내부전극과 관련있는 층을 말하며 완제품의 정전용량값을 좌우하게 된다. 층수 가 많을수록 정전용량값은 커지게 된다. 그러나 고객이 요구하는 용량값은 적층과 같이 n의 배수로는 맞추기가 힘들다. 따라서 1200, 1500, 1800 피코 패러데이 와 같은 용량 값은 성형시트의 두께나 내부전극의 대향면적을 조절하여야 한다.
5-6 적층공정 -9-
- STACKER
적층기를 말하며 내부전극이 인쇄된 시트를 정확하게 적층하는 설비이다. 또한 내부전 극이 없는 성형시트도 쌓아 bottom/top cover도 만들 수가 있다. 이 설비에는 미리 인 쇄된 검은 부분을 대각선으로 인식하여 다른 판위에 a+0 , a+1.81mm 의 위치만큼 번 갈아 적층함에 있어 그 정학도가 +/- 25미크론 이내이다.
- OFF SET
a+0, a+1.81mm 의 두 위치에 번갈아 적층할 때 1.81mm 이라는 수치를 offset이라 한다.
- STACK PLATE
성형시트를 이송시키는 판을 말하며, 적층시에는 흡착으로 고정되어 움직임이 없어야 하며, 사이즈도 편차가 적어야 한다. 재질은 sus로 구성되어 있다.
5-7 진공포장
- 진공압
적층된 성형시트는 물속에서 고압을 받게 되므로 포장할 때 내부에 공기가 있게 되면 비닐이 터지거나 공기의 부피만큼 제품속으로 번지게 되어 불량을 야기시킨다. 따라서 비닐로 진고포장을 할 때에는 반드시 내부의 공기를 모두 혹은 완전히 빼주어야 한다. 그래서 천천히 높은 진공압으로 작업을 하여야 한다.
- 포장비닐
물 속에서 고압을 받게 되므로 제품을 감싸고 있는 비닐의 재질은 아주 튼튼해야 한다. 보통 비닐의 두께는 0.2mm 정도의 것을 많이 사용한다. 그리고 만일 그보다 얇게 되면 작업 도중에 찢어지는 현상이 발생하게 된다. 또한 더 두껍게 되면 내부전극이 적층된 부분과 내부전극이 없는 부분과의 높이차(굴곡)를 완전하게 눌러주지 못하여 내부전극 이 없는 부분을 들뜨게 만들어 불량을 야기시키기도 한다.
- PLATE
5-8 압착공정
적층된 성형시트가 서로 잘 붙도록 하는 공정이며, 압력방법으로는 물을 이용하여 등압 을 가함과 동시에 약 84도로 가열된 물의 온도 때문에 성형시트속에 있는 내부바인더가 녹아 시트끼리 접착이 이루어진다.
- 예비압착
여러겹의 성형시트가 내부에 기포가 없이 붙게 만들려면, 처음에 약한 압력으로 일정 시간동안 유지시켜 주게 되는 데 이것을 예비압착이라 한다. 보통 150 ~ 200 Kg 정도 의 압력이 요구된다.
- 본압착
예비압착되는 과정을 거치자 마자 본압착 과정으로 넘어가게 되는 데 여기서는 성형밀 도가 최고로 높아지게 된다. 보통 280 ~ 500 Kg정도의 압력이 요구된다.
- 수온
압착시 등압을 가해주는 매체로서 물 혹은 기름을 사용하게 되는 데 50 ~ 90도 정도의 온도에서는 물을 사용하며 그 이상의 온도를 요구할 때에는 기름을 사용한다. 이 때 온도를 가해주는 이유는 성형시트 속에 있는 바인더의 녹는 점에 가깝게 가서 서로 접 착을 쉽게 해주기 위해서이다.
5-9 BINDER BURN-OUT공정 -10-
절단된 칩속에는 유기바인더가 함유되어 있기 때문에 별도의 열처리를 통해서 휘발시켜 주어야 하는데, 이 과정을 BAKE-OUT 혹은 BURN-OUT이라 한다. 만일 소성 중에 동 시 열처리를 하는 경우도 있는 데, 배기가스의 처리가 상당히 어렵고, 또한 열처리 시간 이 길어 소성스케쥴과의 조율이 어려워 별도로 작업하는 것이 유리하다.
- 내부전극 속 바인더 : 내부전극 속에 있는 바인더는 약 170도 부근에서 급격히 휘발하 기 때문에 승온속도는 천천히 해주는 것이 좋다.
- 성형시트속 바인더 : 성형시트속에 있는 바인더는 약 230도 부근에서 휘발하기 때문 에 내부전극속의 바인더가 휘발하는 온도에서는 내부전극속 바인 더의 배기가스가 아직 휘발하지 않은 성형시트속 바인더로 인해 통로가 막혀 버리기 때문에 과도한 증기압으로 칩내부에 DELAM.과 같은 결합을 야기시키게 된다. 그래서 되도록 승온속 도를 천천히 해주는 것이 바람직하다.
- 지그 : SETTER에 제품을 적재한 후 다시 SUS재질의 판 위에 SETTER 5개 정도 를 펼쳐 지그재그 형태로 배열시켜서 OVEN속에서 기류의 흐름을 방해하 지 않는 구조로 되어 있어야 한다. 이렇게 작업된 여러 개의 SUS판을 겹 쳐서 적재해 주어야 한다.
- 격분용 파우더 : 제품과 제품들 사이에 고온에서도 안정한 지르코니아 파우더를 뿌려 주게 되면 사이에 존재하여 소성시 서로 붙지 않도록 해준다. 이 때 의 격분용파우더의 입도가 중요하게 되는 데, 보통 100 ~ 200미크론 의 직경을 가지게 된다. 그리고 순도도 높아야 한다.
- 적재방법 : 단층 적재와 BULK적재 가 있으며, 제품들이 한 층으로 골고루 펼쳐진 상 태로 작업하는 것을 단층적재라 하고 제품위에 서너개의 제품이 더 얹혀진 상태로 작업하는 것을 BULK적재라 한다.
- 세터(SETTER) : 세터라 함은 제품을 이송하기 쉽게 일정한 크기의 형태를 가지고서 고온에서도 안정한 성질을 갖고 있어야 하며 제품과도 화학적 반응 이 일어나지 않아야 한다. 보통 지르코니아 재질의 것을 많이 사용 하고 있다.
5-10 소성공정
- 소성 : 세라믹분말로 성형된 제품을 단단하게 만들기 위해 온도를 가해 구워내게 되는 데, 보통 1300도 정도의 열이 필요하다. 이 때 중요한 것은 내부전극인 금속과 세라믹이 동시 소성되기 때문에 소성도중 수축율이 서로 잘 맞지 않으면 내부 에 결함이 생기게 된다. 소성과정을 거치지 않으면 전기적,물리적 특성이 발현 되지 않는다.
- DELAMINATION : 내부전극인 METAL과 세라믹인 유전체재료가 동시소성될 때에 서로 다른 온도에서 최종수축을 마치기 때문에 소성도중 수축율 이 서로 달라 먼저 수축되는 쪽이 다른 쪽에 힘을 가하게 되므로 서로 분리되는 DELAMINATION이라는 결함이 발생한다.
5-11 연마공정
소성후 깨지기 쉬운 모서리를 갈아 둥글게 해주어 서로 부딪혀 깨지지 않도록 해주며, 소성후 수축이 된 내부전극의 노출을 위해 면 연마도 동시에 행해진다.
적당량의 물과 연마볼, 알루미나파우더, MLCC제품을 연마바렐에 함께 섞어 일정시간동안 회전시키게 되면 뾰족한 모서리가 둥글게 됨과 동시에 면연마도 되어 내부전극이 노출되 는 과정을 말한다.
- 연마바렐 : 둥근 형태로 내부는 팔각형으로 비어 있으며, 이 속에 물과 제품, 알루미나 파우더, 연마볼을 넣고서 뚜껑을 닫아 회전시키게 된다. 재질은 실리콘 재 질로 구성되어 있다. 이는 충격완화를 위함이다.
-11-
- 예비연마 : 처음부터 빠른 속도로 돌리게 되면 서로 부딪혀 깨지므로 먼저 느린속도로
돌려 뾰족한 모서리를 우선적으로 제거하는 것이다.
- 본 연마 : 예비연마가 끝난 후에 빠른 속도로 돌려 본격 연마과정에 들어가 원하는
곡률반경이 나올 때까지 갈아내는 것을 말한다.
- 내부전극 노출 : 소성후 내부전극이 노출되지 않기 때문에 연마시 면연마가 되도록
장시간을 하게되면 내부전극이 노출된다. 이 때 내부전극이 노출되지
않으면 외부전극과의 접촉이 나빠져 특성에 이상을 가져온다.
- 곡률반경(ROUNDING) : 연마 과정중에 점차적으로 형성되며, 모서리의 깎이는 정도를 말한다. 연마시간이 길수록 연마바렐의 회전수가 높을수록 곡 률반경이 형성되는 속도가 빨라진다. 덜 연마될수록 곡률반경 은 작아지게 된다.
- 연마제 : 알루미나 파우더이며 입도는 0.1 ~ 0.3 mm(직경)의 범위를 가지며, 연마시 미세연마를 해주는 역할을 수행하며, 충격방지 역할도 하게 된다.
- 연마볼 : 칩의 연마효율을 높이기 위해 사용하는 둥근 형태의 세라믹볼로 보통 침
사이즈에 따라 연마볼의 크기가 결정된다. 일정기간 동안 사용한 후 페기시 켜야 하는 소모성 자재이다. 주요 재질은 알루미나이며 속에 금강석이 박 혀 있다. 이것으로 인해 연마가 일어나는 것이다.
- 연마건조 : 연마후 칩에 묻어 있는 물기를 제거하기 위해 150도 정도의 열을 가해 건
조시키는 것을 말한다. 이 때 건조가 불완전하거나, 칩내부에 DELAM.이나 CRACK이 있을 경우 칩 자체에 물이 함유되어 있기 때문에 장시간의 건조 과정이 필요하며, 1차 건조, 2차건조의 두 단계로 해주는 것이 좋다. 1차의 경우 약 120 ~150도, 2차의 경우 약 200도의 열이 필요하다.
5-12 TERMINATION공정
연마된 칩의 양끝에 단자를 형성시켜주는 공정으로 형성된 단자의 모양이 일정해야 하 며, 균일해야 한다. 그리고 단자로는 점도가 높은 액체 상태의 페이스트를 사용하게 되 며, 주로 Ag 100%의 성분에 약간의 GLASS FRIT가 함유되어 있다. 기타성분은 솔벤트 와 바인더로 페이스트형태로 만들어 주는 역할을 하며, 약 170도의 건조온도에서 솔벤트 만 휘발하게 되는 과정도 포함된다.
- Ag 페이스트 : 은가루가 풀과 같은 액체와 섞여진 상태로 매우 끈적끈적한 형태임.
그리고 약 170도의 건조과정을 거치게 되는 데, 건조 후 단단하게 되며,
만일 건조강도가 적당하지 않으면 서로 부딪혀 묻은 것이 떨어져 나가 불량이 된다. 건조강도의 발현은 페이스트 속에 들어가는 유기바인더 때문이다. 그 양이 적으면 강도가 약해진다고 한다.
- GLASS FRIT : 유리를 가루로 만들어 분말형태로 된 상태를 말하며, 무기접착제의 역 할을 하게 된다. 즉, 750도 정도의 열처리를 거치는 동 안 이 glass질 성분은 칩의 세라믹성분과 반응을 하여 Ag입자가 잘 떨어지지 않도록 해준다. 보통 유리성분이며, 바륨, 징크, 납 계통의 실 리카-알루미나 유리이다. 유리가 녹기 시작하는 점을 녀화점이라 하는 데, 여기에 사용되는 것들은 보통 400도에서 680도 사이에 존재한다.
- blot : 칩에 Ag 페이스트를 묻힐 때 1차로 묻힌 다음 2차는 Ag페이스트가 없는 바닥 에 찍는 경우를 말하는 데, 이것은 1차에서 과도하게 묻은 것을 반대편에 묻히 게 함으로서 칩에처음보다 적게 묻도록 하기 위해서이다.
- 점도 : 액체의 끈적끈적한 정도를 수치로 표시한 것이다. 단위는 cps이다. 본 termination공정에는 blot, non blot라는 방법이 사용되고 있는 데, 이 때 blot공법을 사용할 경우 점도는 60,000~ 70,000 cps로 높아야 하며, non blot 의 경우 점도가 35,000 cps로 낮아야 한다.
-12-
- 건조 : 연마된 칩에 페이스트를 묻게 한 후 페이스트속에 있는 솔벤트를 날려보내는 것 을 말한다.
5-13 TERMINATION소성공정
- 터미네이션소성 : 단자형성을 말한다. 전기가 통하는 도체를 제품의 양쪽에 형성시켜주 는 공정을 말하며 여기서는 견고하게 만들어 주는 것이다. 약 750~800도 부근까지 온도를 올려 소부시키면 은 입자가 서로 수축울 하면서 칩의 표면을 견고하게 감싸게 된다. 그리고 내부전극과 외부전 극의 반응이 일어나 합금이 일어나 연결이 된다. 또한 외부전극이 기계 적 강도를 지니기 위해서는 외부전극속에 있는 그라스프리트가 녹으면 서 세라믹과의 밀착성이 형성되어야 한다.
- PROJECTION :
내부전극과 외부전극과의 반응정도를 말한다. 반응이 잘될수록 합금의 크기가 커지게 된다. 이 반응이 커질수록 내부전극과의 연결이 잘 된다 고 볼 수 있는 데, 너무 잘되면 연결부위가 약해지는 단점이 있으며, 너 무 반응이 일어나지 않게 되면 전기적 특성이 발현되지 않는 경우도 있 다. 그래서 그 반응의 정도는 그라스프리트의 양, 외부전극속의 금속함 량, 소부온도, 유지시간에 따라 달라지므로 결과를 확인한 후 조건을 설 정해야 한다.
5-14 도금공정
- 바렐도금
도금의 종류에는 크게 바렐도금과 렉도금이 있다. 바렐의 경우 원통형의 바렐속 에 도금시킬 제품을 넣고 회전시키면서 도금이 행해지는 것을 말하며, 렉도금의 경우 도금할 제품을 도금액속에 매달아 도금시키는 것을 말한다. 따라서 바렐도 금에서는 회전수에 따른 제품의 유동성이 도금두께의 균일성을 좌우하기 때문에 회전수, 칩의 크기와 양, 스틸볼의 크기와 양의 조정이 중요하다.
- 액조성
도금액중에서 전해질 역할을 하는 액을 말한다.
- PH
도금액의 산성지수를 말한다. 즉 OH기 혹은 H기를 적정법으로 알아내어 PH를 일정수준으로 조정해야만 한다. 이것은 하루에 한번 정도 맞추어 주어야 한다. 만일 PH값이 일정하지 않으면, 도금두께가 일정하지 않는 현상이 발생하게 된 다.
5-15 용량선별공정
콘덴서에 있어 기본이 되는 정전용량값의 선별을 행하는 공정이다. 무조건 용량값이 높 다고 해서 제품이 되는 것은 아니며 일정범위내에 있어야 좋은 제품이라 볼 수 있다. 따 라서 정전용량값의 범위는 국제규격에 의거 선별해 주어야 한다. 규격은 보통 아래표에 따른다.
- 정전용량값의 편차범위 -13-
|
Code |
C |
D |
F |
J |
K |
M |
Z |
|
|
Tolerance |
±0.25pF |
±0.5pF |
±1pF |
±5% |
±10% |
±20% |
+80/-20% |
|
|
Nominal |
C<=10pF |
C 〉10pF |
- |
|||||
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C△, U△, SL |
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|||||||
|
|
|
X7R |
|
|||||
|
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Y5V |
|||||||
- LEAKAGE CURRENT
전압을 가하여 발생되는 CURRENT를 체크하게 되는데, 이 때 정해준 LIMIT CURRENT이상으로 나오게 되면 불합격으로 판정하여 불량처리하게 된다.
- FLASH VOLTAGE TEST
정격전압의 약 3배 내지 4배를 가하여 전기적 특성이 이상없을 때 합격으로 판정하는 과 정을 말한다. 판정기준은 전압을 가하여 일정수준의 LEAKAGE CURRENT 이내로 나 와야 한다.
- IR TEST
정격전압을 인가하면 일정범위내의 CURRENT가 발생되는 데, 이것을 체크하여 개개별 로 합부판정을 내린다. 선별기에서는 고전압의 FLASH TEST를 먼저 한 후 칩에 손상 이 갔는지를 판정하기 위해서 행하는 작업이다.
5-16 IR선별공정
- 일종의 자동 절연저항선별기이다. 정격전압을 가해서 일정수준의 LEAKAGE CURRENT이상으로 나올 경우 불량처리하는 장치이다. 그리고 선별된 칩의 절연저항에 대한 규격은 아래와 같다.
10,000MOhm or 500MOhm·uF 작은 쪽의 값 이상
5-17 열처리 공정
유전체는 전압을 받게 되면 내부구조가 바뀌게 되어 전기적 특성이 달라지게 된다. 따 라서 이것을 원상복귀시키기 위해서는 약 120도 이상으로 가열해주어야 한다. 이것을 열 처리라 하며 원어로는 디에이징이라 한다.
5-18 외관선별공정
거의 완성된 칩들에 대하여 외관상 하자가 없는 지를 판별하여 골라내는 작업을 말한다. 주로 경불량, 중불량, 치명불량으로 구분시키고 있다. 여기서는 매 로트 모든 칩들을 선 별하여 규격을 벗어나면 불량처리하는 것을 말한다.
5-19 BURN IN 공정
생산되는 매 로트에 대하여 국제규격 샘플링방식으로 샘플을 채취하여 고전압과 고온을 가하여 일정시간동안 특성이 이상없으면 로트전체를 합격으로 처리하는 과정을 말한다.
BURN-IN시작전의 측정값이 끝난 후에도 규격내에 있게 되면 합격이 되며, 측정항목으 로는 정전용량, 유전손실, 절연저항이다.
만일 이상이 발생될 경우 원인분석을 행하여 해당공정에 피이드백시켜 불량이 일어나지 않도록 하는 중요한 과정이다. 또한 여기서 발견하지 못하게 되면 불량을 계속해서 만 들게 되며, 출하까지도 되어 시장에서 클레임을 받을 수도 있어 철저히 검사를 해주어야 한다.
5-20 BULK품 출하검사
정전용량, 유전손실, 절연저항, 가로, 세로, 두께, 전극폭, 내전압, 외관, 납땜성 등 10가지 항목을 검사하는 것을 말한다. 각각의 판정기준은 검사규격에 의거 행하며, 계측기와 검 사원 및 검사환경은 항상 관리되어야 한다.
5-21 TAPING공정 -14-
낱개로 생산된 칩을 한 개씩 포장하는 공정이다. 포장의 목적은 파손을 방지하기 위해서 이며, 고객들이 사용하기 편하게 하기 위해서이다. 따라서 포장시에는 고객들이 제품의 종류를 파악하기 쉽게 라벨를 부착시켜 주어야 하며, 운반이 쉽도록 포장단위도 정해주 어야 한다.
이 때 발생되는 불량으로는 라벨오부착이며 이것은 대형불량을 야기시킬 수 있기 때문에 철저히 관리해주어야 한다. 일단 라벨이 잘못 부착되면 보통 로트 단위인데, 약 30만개정 도이며, 이것이 세트에 장착되었을 경우 부품납품업체는 세트전체에 대하여 클레임을 지 게 되므로 그 액수는 사업자체의 존속여부를 결정지을 수 있을 만큼 크다고 볼 수 있다.
- TOP TAPE
투명하며, 온도를 가하면 접착력이 생기게 되는 TAPE을 말한다. CARRIER TAPE의 상단부에 부착되어 내부의 칩이 삐져 나오지 못하게 막는 역할을 한다.
- BOTTOM TAPE
불투명하며, 온도를 가하면 접착력이 생기게 되는 TAPE을 말한다. CARRIER TAPE의 하단부에 부착되어 통기성이 있도록 해준다. 형상은 공기가 통할 수 있도록 기공이 많은 구조로 되어 있다.
- CARRIER TAPE
종이 혹은 수지로 되어 있으며, 종이의 경우 두께별로 종류가 정해진다. 그 두께는 보통 0.75, 0.95 1.35 밀리미터이다. 폭은 8밀리미터이다. 그리고 칩사이즈별로 구멍이 뚫여져 있다. 또한 이 TAPE을 이송시키기 위해서 칩 한 개당 구멍이 한 개씩 뚫여져 있다.
- PUNCHER
CARRIER TAPE에 칩사이즈별로 구멍을 뚫는 장치이다. 이것은 TAPING 기계옆에 부 착시켜 동시에 작업가능한 구조로 되어 있다.
- REEL
CARRIER TAPE에 BOTTOM,/TOP TAPE을 부착시킨 후 일정길이만큼 감아 놓을 수 있는 것을 말한다. 보통 한 릴에 4000개의 제품이 포장될 수 있다. 두께가 두꺼운 기종은 3000개이다.
- 라벨
포장된 칩의 기종명과, LOT관리번호 수량등이 기재되어 REEL별로 부착시킬 수 있도록 딱지형태의 라밸을 말한다.
5-22 완제품 출하검사
TAPING까지 완료된 제품에 대하여 각 REEL별로 라벨의 내용과 내용물이 같은지를 검 사하며, 소형포장 외형부에 부착시키는 라벨까지도 검사하여 합부판정을 내리는 것을 말 한다. 이 때 검사항목으로는 정전용량만을 측정하게 된다.