CIRCUITOS IMPRESOS

FABRICACIÓN

1. Reconocer los grupos de componentes con conexiones comunes.

2. Definir las líneas de tierra y voltaje requeridos.

3. Las líneas de voltaje y tierra son más anchas.

RECOMENDACIONES

1. Los cruces deben ser mínimos o ceros.

2. Los desvíos deben ser lo más corto posible.

3. Las líneas de tierra y de voltaje cerca o alrededor de la placa.

4. El dibujo debe ser claro y compacto.

ESPECIFICACIONES

1. Los componentes deben ser orientados según los ejes X, Y. Los IC de doble línea orientados en uno de los ejes o paralelos a los demás dispositivos.

2. Los componentes deben ser colocados de un solo lado.

3. Los componentes se ajustan a un espaciamiento normal.

4. Los componentes que disipan más de 2 Watts deben ser colocados fuera del circuito impreso.

5. Las pistas deben estar como mínimo a 7 mm del borde.

6. Las desviaciones deben estar en 45°.

7. Deben incluirse las siguientes nomenclaturas:

a. Las polaridades para capacitores y diodos
b. Número y colores de cables.
c. Identificación de puntos de prueba y puntos de ajustes.

DIAGRAMA DE CONEXIONES

Como se aprecia, las líneas de conexiones pueden pasar por debajo de los componentes

UBICACIÓN DE COMPONENTES

Luego se obtienen dos lados de placa, uno en el cual se ubican los componentes

CIRCUITO IMPRESO

Las conexiones son reemplazadas por pistas, impresas de un solo lado. Esta es una de las posibles soluciones.

TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

Las técnicas para realizar circuitos impresos que se encuentran al alcance, son pocas por el costo del equipo y materiales, que se requieren para implementar un proceso sofisticado de los mismos, algunas técnicas permiten obtener impresos de muy buena calidad a bajo costo, por ejemplo la técnica tradicional de serigrafía.

TÉCNICAS TRADICIONALES

1. Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble.

2. Circuitos impresos elaborados con logotipo.

3. Circuitos impresos elaborados con la técnica de serigrafía.

4. Circuitos impresos elaborados con la técnica fotográfica.

MATERIALES PARA TARJETAS DE IMPRESION

Existen dos tipos de materiales útiles que se utilizan como tarjetas de
impresión o trazado de circuitos impresos, los más comunes de encontrar en
el mercado son la fibra fenólica (baquelita) y la fibra de vidrio. Estos materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una capa delgada de cobre sobre la cuál se traza el circuito impreso. Ofrecen características físicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitos impresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen para llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidad de corte para obtener tarjetas de variadas dimensiones.

DESCRIPCION DE LAS TECNICAS DE CONFECCIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

1. CON TINTA INDELEBLE

Esta manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas económica que existe, ya que solo se necesita un pluma de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseño y el agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el conocido cloruro férrico.
La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razón por la cual resulta muy difícil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, además de carecer de calidad de impresión, esta forma de obtener circuitos impresos se recomienda se utilice por aprendices o aficionados a la electrónica, de esta forma se realizan pequeños proyectos a muy bajo costo.

2. ELABORADOS CON LOGOTIPO

La elaboración de circuitos impresos mediante logotipo es muy similar a la
que se menciona anteriormente, solo que difiere en la forma de impresión, en el procedimiento anterior se dibuja a mano el diseño de circuito impreso sobre la baquelita con la tinta indeleble.
Esta técnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanías)que tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes. Tienen la característica de que inhiben sobre la superficie cubierta la acción corrosiva del cloruro férrico, de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior, aunque no deja de ser una forma artesanal de producción. De la misma manera resulta muy difícil llegar a obtener diseños de circuito impresos de mediano tamaño,
esta forma de producción es menos económica a la anterior por el costo del logotipo, está al alcance de aprendices o aficionados a la electrónica.

3. ELABORADOS CON LA TECNICA DE SERIGRAFIA.

Esta técnica de producción de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable, además permite la realización de varias copias del mismo diseño una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una producción en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta técnica es válida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentación necesarias para la realización de prototipos electrónicos y/o aplicaciones especificas de la
Industria.

4. CON EL PROCESO FOTOGRAFICO.

El método fotográfico para la elaboración de circuitos impresos se lleva a
cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseño por computadora impreso.

PROCESO DE CORROSION DEL COBRE EN LAS TARJETAS IMPRESAS

1. Se limpia la tarjeta con agua para quitarle la grasa y demás impurezas.

2. Se procede a dibujar el circuito en la placa.

3. Se introduce en un baño de Cloruro Férrico. El cloruro férrico ataca al cobre que no está cubierto. El proceso es más rápido si la mezcla se calienta a unos 25 grados centígrados.
4. Finalmente se aclara en agua para eliminar los restos de dibujo y ácido.

En caso de existir pistas muy cercanas, se revisa con la ayuda de una lupa para asegurarse que no hay contacto

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